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    漢思新材料取得一種PCB板封裝膠及其制備方法的專利

    發布時間:2025-06-25 09:56:54 責任編輯:漢思新材料閱讀:10

    漢思新材料(深圳市漢思新材料科技有限公司)于2023取得了一項關于PCB板封裝膠及其制備方法的發明專利(專利號:CN202310155289.3),該專利技術主要解決傳統封裝膠在涂覆后易翹曲、粘接不牢、導熱性不足等問題,同時優化了生產工藝。以下是專利的核心內容與技術亮點:




     

     


     

     

    一、專利基本信息

    專利名稱:PCB板封裝膠及其制備方法  

    專利號:CN202310155289.3  

    申請日期:2023223日  

    授權公告日:2023623日  

    IPC分類號:C09J163/00環氧樹脂膠粘劑)。

     

     

     

    二、核心配方組成

    該封裝膠由以下四類成分按特定比例構成:  

    1. 環氧樹脂(5wt%10wt%):  

      可選自雙酚A樹脂、脂環族環氧樹脂、萘系環氧樹脂或聯苯型環氧樹脂中的至少兩種組合,以優化熱穩定性和粘接強度。  

    2. 固化劑(5wt%17wt%):  

      包括酸酐類、咪唑類或雙氰胺類固化劑,確??焖偾曳€定的固化反應。  

    3. 助劑(0.1wt%8wt%):  

      涵蓋潤濕分散劑(如改性聚硅氧烷)、消泡劑(聚二甲基硅氧烷)、增韌劑(丁基橡膠)、偶聯劑(硅烷類)及稀釋劑(縮水甘油醚),用于改善加工性和材料穩定性。  

    4. 陶瓷粉體(75wt%89wt%):  

      高占比設計:是提升導熱性和降低熱膨脹系數的關鍵。  

      混合結構:由球形粉體(粒徑2550μm)與異形粉體(片狀或角形,粒徑515μm)按質量比0.51.5:100混合,例如氧化鋁/二氧化硅或二氧化硅/氮化硼組合,增強填充密實度。  

     


     

    三、制備方法的關鍵步驟

    專利采用分步混合工藝,確保材料均質性與性能穩定性:  

    1. 導熱基料制備:  

      將環氧樹脂與異形陶瓷粉體混合研磨至細度<15μm,形成高分散性基料。  

    2. 終料混合:  

      向基料中依次加入固化劑、助劑及球形陶瓷粉體,充分混合至均勻。  

    3. 工藝優勢:  

      單組份設計簡化操作,支持快速點膠,適配自動化產線;  

      固化后無氣泡、開裂或翹曲,大幅提升生產良率。

     

     

    四、技術優勢與解決的問題

     

    1. 抗翹曲與高粘接強度:  

      通過陶瓷粉體高填充(7589%)和混合形態設計,匹配PCB熱膨脹系數(CTE),固化后不翹曲,結合力提升30%以上。  

    2. 高效導熱與低熱膨脹:  

      導熱系數達行業領先水平,熱膨脹系數降低50%,適用于高功率器件散熱需求。  

    3. 可靠性驗證:  

      通過2000+小時鹽霧測試、跌落試驗及熱循環測試,失效率<0.02ppm,滿足汽車電子、軍工等高要求場景。  

     


     

    五、應用場景與產業化

    領域覆蓋:人工智能、5G通信、汽車電子(如車控芯片)、消費電子(手機電池保護板、藍牙耳機)、MINI-LED顯示屏等。  

    客戶案例:已應用于小米、華為、三星等企業的產品中,替代進口膠水,降低生產成本。  

    環保性:符合RoHS 2.0標準,VOC趨近零排放,環保性能超行業均值50%

     

     

    總結

    漢思新材料此項專利通過高陶瓷填充配方與分步混合工藝的創新,解決了PCB封裝中的翹曲、脫層、散熱等核心痛點,兼具高可靠性與量產適用性。其技術已支撐國產芯片封裝膠在高端領域替代進口產品,助力電子制造業降本增效。更多工藝細節可查閱專利原文或漢思膠水官網案例。


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