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與您分享環?;瘜W的膠粘藝術
漢思新材料(深圳市漢思新材料科技有限公司)于2023年取得了一項關于PCB板封裝膠及其制備方法的發明專利(專利號:CN202310155289.3),該專利技術主要解決傳統封裝膠在涂覆后易翹曲、粘接不牢、導熱性不足等問...
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底部填充膠(Underfill)在電子封裝中(特別是BGA、CSP等封裝)應用廣泛,主要作用是提高焊點的機械強度和可靠性,尤其是在應對熱循環、機械沖擊和振動時。然而,有的產品可能需要進行返修(如更換單個芯片或...
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攝像頭生產中常用的膠水類型多樣,主要根據其固化方式、性能特點和應用場景進行選擇。以下是攝像頭生產中常用的膠水類型及其特點:一、低溫熱固化膠(如漢思的低溫黑膠HS600系列)特點:粘接強度高:固化后具有優異...
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引線鍵合的定義--什么是引線鍵合?引線鍵合(Wire Bonding)是微電子封裝中的關鍵工藝,通過金屬細絲(如金線、鋁線或銅線)將芯片焊盤與外部基板、引線框架或其他芯片的焊區連接,實現電氣互連。其核心原理是利用...
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蘋果手機中,底部填充膠(Underfill)主要應用于需要高可靠性和抗機械沖擊的關鍵電子元件封裝部位。以下是其應用的關鍵部位及相關技術解析:1.手機主板芯片封裝處理器與核心芯片:如A系列處理器、基帶芯片等,通過...
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