? 技術資訊 - 漢思化學 
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    漢思新材料丨智能卡芯片封裝防護用膠解決方案專家
    
					2025-05-14
					
    
												作為智能卡芯片封裝領域的創新者，漢思新材料專為芯片封裝開發高性能保護膠水解決方案。我們的包封膠通過創新材料科技，為芯片構建三重防護體系：抵御物理損傷、隔絕環境侵蝕、優化電氣性能?！竞诵募夹g優勢】1. 精密...					
    
					
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