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與您分享環?;瘜W的膠粘藝術
國際關稅貿易戰背景下電子芯片膠國產化的必要性分析一、引言 近年來,中美關稅貿易戰持續升級,雙方在半導體、電子設備等關鍵領域展開激烈博弈。美國通過加征關稅(如對華商品最高稅率達145%)、限制技術出口(如AI...
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漢思新材料HS711是一種專為板卡級芯片底部填充封裝設計的膠水。這類膠水主要用于電子封裝領域,特別是在半導體封裝中,以提供機械支撐、應力緩沖和保護芯片與基板之間的連接免受環境因素的影響。一、HS711產品特...
2025
芯片底部填充膠(Underfill)在封裝工藝中若出現填充不飽滿或滲透困難的問題,可能導致芯片可靠性下降(如熱應力失效、焊點開裂等)。以下是系統性原因分析與解決方案:一、原因分析1. 材料特性問題 膠水黏度過高:...
2025
芯片封裝膠怎么選?別讓“小膠水”毀了“大芯片”!在芯片制造這個高精尖領域,大家的目光總是聚焦在光刻機、EDA軟件這些“明星”身上。殊不知,一顆小小的芯片,從設計到最終成型,要經歷數百道工序,而每一道工...
2025
無人機控制板與遙控器板BGA芯片底部填充膠加固方案方案提供方:漢思新材料無人機應用趨勢概覽:隨著科技的飛速發展,無人機已廣泛應用于航拍、農業監測、物流配送、緊急救援等多個領域,成為現代生活中不可或缺的...
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