智能運動手表主板芯片填充包封用膠方案由漢思新材料提供

01.點膠示意圖

02.應用場景

運動手表/運動手環

03.用膠需求

主板芯片填充方案
要求能同時滿足填充和包封的效果

04.漢思核心優勢

漢思依托于強大的環氧膠研發實力，研發出填充和包封二合一的解決方案，快速的服務，進行產品的升級迭代。

05.漢思解決方案

漢思新材料推薦客戶使用漢思底部填充膠，型號為HS716，能同時滿足填充和包封的需求，提高了客戶生產效率。該產品可以低溫固化，增強了產品的抗高溫高濕，冷熱沖擊，抗震防摔及雙85的可靠性的需求，使其有效提高了產品的使用壽命。