? 嵌入式模塊板卡BGA芯片底部填充膠應用 - 技術資訊 - 漢思化學 
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    嵌入式模塊板卡BGA芯片底部填充膠應用
    
		
    
			發布時間：2021-06-09 09:42:31 責任編輯：www.prnlaw.com閱讀：47
		
    
	
    
	
    
		
    嵌入式模塊板卡BGA芯片底部填充膠應用由漢思化學提供
    客戶產品為嵌入式模塊板卡
    客戶產品用膠點：嵌入式模塊板卡兩個BGA芯片要點膠加固。
    BGA芯片尺寸為：1. 14*14mm、錫球289個，2. 14*8mm、錫球96個
    客戶問題點：裝配時按壓出現不良
    客戶設備：機器點膠

    漢思化學推薦用膠：
    推薦給客戶漢思HS710底部填充膠測試。
    客戶先點100個樣品測試，100個用膠大約7-8g.已經點好膠寄出給客戶確認。
    最終客戶驗證測試效果OK，后續全部產品導入點膠工藝。

    	
    
	

    




    
	
    
		
    
			
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