發布時間：2021-05-19 09:53:07 責任編輯：http://www.prnlaw.com/閱讀：51
臺式電腦顯卡PCB上BGA芯片底部填充膠點膠應用由漢思化學提供
客戶產品：臺式電腦顯卡
用膠部位：顯卡ＰＣＢ電路板上BGA底部填充加固
錫球數量：200左右
錫球間距：0.35~0.45
錫球高度：0.45
材質：PCB玻纖硬板Tg140以上
固化方式：可以接受150度8分鐘固化
顏色：黑色
客戶用膠要求：
a、BGA底部填充膠要求粘接牢固，防止脫焊
b、要求耐高低溫循環，—20度~140度，30分鐘循環一次，—20度半小時，140度半小時，8個小時為一個周期
c、要求絕緣阻抗率高，散熱膏達到20M歐以上
d,客戶的板子價值較高，每塊達到人民幣5000元左右，用膠后要求能返修，此為客戶痛點
此為新項目之前無用膠
用膠目的：客戶出貨，出現BGA脫焊現象
無點膠機，有回流焊
漢思化學推薦用膠：
推薦HS710底部填充膠給客戶測試
HS710底填膠客戶現場測試,判定OK．后續購買進行小批量生產．
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