? 筆記本電腦SSD固態硬盤BGA芯片封裝加固用底部填充膠 - 技術資訊 - 漢思化學 
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    筆記本電腦SSD固態硬盤BGA芯片封裝加固用底部填充膠
    
		
    
			發布時間：2021-03-24 11:41:21 責任編輯：http://www.prnlaw.com/閱讀：100
		
    
	
    
	
    
		
    筆記本電腦SSD固態硬盤BGA芯片封裝加固用底部填充膠由漢思化學提供
    客戶是一家研發、銷售、加工：電子產品、存儲卡，SSD（固態硬盤）的公司，其中筆記本電腦SSD（固態硬盤）用到我公司的底部填充膠水．

    客戶生產產品是：筆記本電腦SSD固態硬盤
    　

    客戶產品用膠部位：筆記本電腦SSD固態硬盤PCB板上的BGA芯片
    芯片尺寸大小為16*13*1.3mm，點膠機為GKG G5D 噴射閥

    客戶需要解決的問題：為了防止外力和振動影響，需要對筆記本電腦SSD固態硬盤PCB板上的BGA芯片進行封裝點膠加固．


    漢思化學推薦用膠
    已送樣HS710底部填充膠給客戶測試．
    通過了客戶的可靠性測試和相關驗證，能夠很好地滿足客戶需求。

    	
    
	

    




    
	
    
		
    
			
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