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    無線藍牙耳機IC芯片包封用底部填充膠方案

    發布時間:2020-11-18 10:21:58 責任編輯:http://www.prnlaw.com/閱讀:241

     無線藍牙耳機是一種基于藍牙技術的一種小型設備,輕巧方便,可以免除惱人電線的牽絆,自在地以各種方式輕松通話。自從藍牙耳機問世以來,一直是行動商務族提升效率的好工具。藍牙技術(Bluetooth)讓耳機無線化變為可能,很多知名企業,都紛紛推出外形五花八門的“藍牙耳機”,讓自己變身成“未來戰士”。

      

    國內某公司在研發和生產電子藍牙耳機的時候,面臨以下兩個難題:

    從音頻行業的發展來看,無線耳機仍然算是新生事物,發展時間并不長,目前仍處在上升期,用戶需求不斷提升,用戶對無線耳機的期望值也在提高,這就是對行業提出的新的考驗。目前用戶最關心的幾個要點包括音質、續航能力和無線傳輸能力,從數據上來看,無線傳輸能力基本已經可以滿足絕大多數用戶的需求,而音質和續航能力還有很大的提升潛力,為了實現音質降燥功能和續航能力,某公司提出對藍牙耳機板芯片作全面包封保護。

     

    為了全面包封(01005)IC芯片,防止芯片受外界應力損傷Crack,要求膠水硬度達到90D,同時既能完全包封還要底部填充保護焊點錫球,甚至要求膠水不能流到旁邊元器件,一般的Underfill膠均無法滿足這種條件下的包封保護。

    后來經過我司的工程人員和客戶工程人員的充分溝通,在做了數次的驗證和調整以后,推薦了漢思HS700系列底部填充膠水,成功解決了客戶的難題。



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