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    藍牙模組BGA芯片底部填充膠應用

    發布時間:2020-09-16 10:54:57 責任編輯:http://www.prnlaw.com/閱讀:105

    藍牙模組BGA芯片底部填充膠應用漢思化學提供


    客戶是專注于物聯網產品及服務,提供從模塊,設備,APP開發,云乃至大數據分析的整體解決方案及產品服務

    主要產品有藍牙模組,智能家居,智能硬件。其中藍牙模組用到我公司底部填充膠水

    客戶的產品藍牙模組

    客戶產品用膠部位;藍牙模組BGA芯片需要填充包封


    客戶需要解決的問題:為了保護焊點不受環境影響和振動影響,藍牙模組BGA芯片需要點膠填充包封。


    客戶對膠水測試要求

    1,做填充效果檢驗,

    2,做相關可靠性測試


    漢思化學推薦用膠

    已推薦HS703底部填充膠給客戶測試.我司技術人員帶填充膠水和手動點膠機去客戶現場測試.

    客戶對試樣結果和配合表示滿意.后續進行小批量生產.

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