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    溫濕度傳感器DFN封裝芯片管腳焊點保護防振動補強用底部填充膠應用

    發布時間:2020-09-02 16:20:23 責任編輯:http://www.prnlaw.com/閱讀:129

    溫濕度傳感器DFN封裝芯片管腳焊點保護防振動補強用底部填充膠應用漢思化學提供


    客戶的產品是DFN封裝IC芯片(雙邊無引腳扁平封裝)的溫濕度傳感器,


    尺寸為2.5*2.5*0.9(長寬高)


    客戶需要解決的問題:為了保護焊點和管腳不受環境影響和振動影響,需要點膠防護。

    客戶現處于新品開發階段,單個月出貨量1~2千套。


    客戶對膠水測試要求:

    固化后能承受130度以上高溫。


    漢思化學推薦用膠

    推薦HS710底部填充膠給客戶用于驗證。

    取回客戶樣件,我司點膠固化后再寄給客戶做最終驗證。

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