? 傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應用案例 - 技術資訊 - 漢思化學 
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    傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應用案例
    
		
    
			發布時間：2020-08-05 14:32:55 責任編輯：http://www.prnlaw.com/閱讀：85
		
    
	
    
	
    
		
    傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應用案例由漢思化學提供
    客戶產品為：傳感器控制板

    用膠部位：傳感器控制板上面有個BGA芯片需要點膠

    芯片尺寸：25*25mm

    需要解決的問題:使用過程中有功能不良，分析為BGA芯片的一角錫球有脫焊現象

    客戶要求：BGA的工作溫度長期為80度左右

    漢思化學推薦用膠：
    推薦客戶使用漢思HS706底部填充膠測試，申請樣品給客戶測試．
    	
    
	

    




    
	
    
		
    
			
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