? 電腦U盤內存芯片與PCB板的粘接加固用底部填充膠案例 - 技術資訊 - 漢思化學 
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    電腦U盤內存芯片與PCB板的粘接加固用底部填充膠案例
    
		
    
			發布時間：2020-07-15 16:10:43 責任編輯：http://www.prnlaw.com/閱讀：97
		
    
	
    
	
    
		
    電腦U盤內存芯片與PCB板的粘接加固用底部填充膠案例由漢思化學提供
    涉及部件：內存芯片與PCB板的粘接加固
    問題點：超聲波熔接外殼后功能測試不良15%
    應用產品：HS710底填膠
    方案亮點：運用HS710底部填充膠低粘度，流動性好，將膠水填充到芯片底部，確保芯片與PCB板粘接牢固，
    超聲波熔接后不良率為0，且超聲波熔接40次以上功能測試仍OK，遠超出客戶需求。
    	
    
	

    




    
	
    
		
    
			
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