? 車載多媒體顯示屏主板BGA器件點膠underfill底部填充膠應用 - 技術資訊 - 漢思化學 
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    車載多媒體顯示屏主板BGA器件點膠underfill底部填充膠應用
    
		
    
			發布時間：2020-06-10 16:30:06 責任編輯：http://www.prnlaw.com閱讀：188
		
    
	
    
	
    
		
    顯示屏主板BGA器件點膠underfill底部填充膠應用由漢思化學提供
    客戶產品為：車載多媒體顯示屏主板

    用膠部位：車載多媒體顯示屏主板有多個BGA器件需要點膠

    BGA芯片尺寸：如圖1所示

    需要解決的問題:未點膠情況下，振動沖擊測試出現虛焊不良，可靠性相關情況不明(在西班牙測)


    客戶對膠水要求：
    客戶希望低溫固化(因為他烘箱升溫慢)，但考慮到車規級的應用．


    漢思化學推薦用膠：
    推薦了漢思底部填充膠HS706和HS703兩款用于測試。
    客戶答應1個月后，提供給我司測相關結果和報告。


    	
    
	

    




    
	
    
		
    
			
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