發布時間：2019-05-21 16:44:12 責任編輯：www.prnlaw.com閱讀：1363
近日，手機數碼圈出來一個新聞，5月9日XYZONE的樓斌在微博發布了一個拆機視頻，曝光了魅族旗艦機型16S的SOC模塊未封膠底部填充膠。此事得到手機數碼愛好圈廣大吃瓜群眾的強烈圍觀，并且戰火迅速漫延至小米手機，因為經網友對各大品牌的旗艦機型拆解后發現小米9的SOC模塊也未封膠，而iPhone XS Max、vivo X27、iQOO、魅族16S、華為P30 pro均有封膠。
這到底說明了什么問題呢？是魅族和小米偷工減料壓縮成本呢？還是出于對自家產品質量迷之自信覺得無須封膠？對此問題，瓜友們也是一臉懵逼的——TM,鬼知道什么叫做SOC模塊封膠啊，俺們從來只關注屏慕大小、屏占比、三攝四攝、續航時間、劉海屏、芯片主頻……？
外行看熱鬧，內行看門道，關于手機芯片為什么要封膠那點事，好為人師的漢思化學就為不明真相的瓜友們解疑答惑一番吧！
什么是SOC模塊？其學名叫做System on Chip，中文名叫做系統級芯片。簡單的說，就是將CPU、GPU、RAM、通信基帶、GPS模塊等整合在一起的系統級解決方案芯片。敲黑板，SOC模塊既是系統解決方案軟件，也是系統解決方案的物理芯片。
為什么要把這些我們通常都能理解的CPU、GPU、RAM和GPS整合在一起呢，其實是因為隨著科技發展，人與電子設備的交互體驗要求手持可穿戴電子設備越來越集成化、小型化、輕薄化，整機結構已經不可能再像傳統PC一樣給這些部件留出寬裕的裝配空間。
那么，什么叫做封膠呢？動賓結構的詞表明：封是一個動作，膠是一種產品。封其實就利用點膠設備在SMT貼裝過程中對芯片底部進行點膠的施膠動作，膠是什么樣的膠呢？底部填充膠——這是一種以環氧樹脂為基材，需要加熱固化的膠水，或者叫膠粘劑。
SOC芯片又為什么需要封膠呢？
我們都知道，現在芯片封裝方式之多，多到手指頭和腳指頭加在一起都數不過來。手機芯片要發揮作用，必須和主板進行連接導通。現在的手機，里面的芯片封裝基本都是BGA球柵陳列封裝，注意：BGA封裝僅指芯片和主板進行連接的一種封裝形式，可以類比QFP、DFP、LGA、PGA。這個和SOC的封裝并不是兩碼事，不矛盾也不沖突。打個比方，倒裝芯片Flip Chip+BGA，那就變成了FCBGA；塑料Plastic+BGA,那就變成了塑封PBGA。可以和SOC封裝進行類比的有SIP封裝，這兩種封裝都是為了使芯片超越摩爾定律，向更加輕薄短小低功耗高性能的方向發展，從芯片整體架構布局上進行設計的一種封裝形式，這個與只從封裝體和主板間連接導通上進行分類的BGA封裝是兩個層面的概念，不能類比。
魅族和小米的SOC芯片也是BGA封裝，其和主板的導通連接是通過芯片底部的BGA錫球實現的?，F在的手機芯片的BGA錫球數量直徑是非常小的，這就造成了手機在面對機械應力和熱應力的破壞時，會造成錫球脫落或者虛焊的情況出現。簡言之，就是手機故障了，而且這種故障不是一般的故障，是最難維修的一種。為了抵御應力對錫球的破壞，避免出現錫球導通故障，保證手機的穩定性和使用壽命，就必須要對芯片和主板間的間隙進行膠水填充——也就是封膠，有實驗表明，點膠和未點膠的芯片在跌落測試中得出的可靠性結果差距是相當大的。題外話一句：除了手機以外，在其它手持可穿戴電子設備、車載電子設備、軍工航空航天電子、醫療電子上面，底部填充膠的芯片封膠應用都是相當廣泛的。
目前，可以說，所有中高端手機都有對芯片進行底部填充膠的點膠制程。至于魅族和小米的旗艦機型因為未封膠被吃瓜群眾們強烈圍觀和質疑，他們已經分別有了官方或者半官方的回復。
魅族老板黃章對于未封膠事件作出了親自回復，讓客戶相信魅族的產品質量，公司官方表示產品是有進行底部填充膠的點膠的，因為使用的是新型膠水，呈現半透明狀態，不易發現，至于網友拆機發現未進行底部填充膠點膠的手機，純屬于個別現象，并承諾發現一部手機未封膠就賠償兩部給用戶，所有的事故設備也將被收回，當作不良品處理。事件發生之后，魅族的處理方式和態度得到了很多消費者的認可。
小米官方暫未作出回復，只是小米的高管王騰在和瓜友互動過程中表示：小米9的設計制程里就沒有SOC芯片點膠這一設計，只要設計合理，跌落測試沒有問題就無須點膠。這也間接證明了小米9的SOC芯片確實沒有作點膠處理，如果未點膠也可以保證手機的穩定性和使用壽命，那就是國產電子制造業水準又前進了一步啊，可喜可賀，一眾瓜友肯定也是倍感歡欣鼓舞的吧！
好了，以上兩家公司的手機芯片未點膠事件，漢思化學就不作點評了，是非曲直瓜友自有公斷。該事件目前還在發酵之中，不定會出來一個大瓜，現在廣大吃瓜群眾本著看一熱鬧圖一樂呵的心態圍觀就對了。
本文由漢思化學（www.prnlaw.com）提供分享，感謝您的閱讀。
請填寫您的需求，我們將盡快聯系您
