發布時間：2019-05-09 09:15:14 責任編輯：www.prnlaw.com閱讀：107
4G改變生活，5G改變社會！預計5G將在2020年實現全國普及，科技的疾速奔跑將帶領人們進入一個全新的信息社會，也將全面帶動各個領域產業的快速發展。
據《中國5G產業發展與投資報告》顯示，5G對數據處理能力和存儲能力激增，高性能芯片將在宏基站BBU中廣泛應用；5G智慧網絡將引入人工智能，面向無線網絡應用的AI芯片需求增加；5G物聯網應需要更低成本、更低功耗與更高集成度；5G將引入更多的頻段，集成度要求更高；5G新的傳輸設備和技術需求拉動傳輸網絡與終端設備芯片需求增長。
由此可見，芯片是推動5G產業發展的關鍵，5G發展無疑將催生芯片產業新機會。如圖所示，受通信技術革新及政策提振影響，2018年芯片投融資已呈現爆發式增長：
而就人們最關心的5G手機產品而言，5G基帶芯片則是其最核心的部件，直接決定了通信網絡是否能成功連接，擔任著縮短“通信代差”的重要作用，因此要求芯片還須提供更高標準的功能和性能。
作為華為、小米等多家著名消費電子廠商的指定供應商之一，漢思化學可針對更高工藝要求和多種應用場景的芯片系統，提供相對應的芯片底部填充膠與元器件底部填充膠，有效保障芯片系統的高穩定性和高可靠性，助力5G網絡的升級與設備集成度的提高。
致力于發展芯片級底部填充膠的高端定制服務，漢思化學組織了一支由化學博士和企業家組成的高新技術研發服務團隊，還與中國科學院、上海復旦、常州大學等名校達成產學研合作。其自主研制的底部填充膠品質媲美國際先進水平，具有粘接強度高，適用材料廣，黏度低、固化快、流動性高、返修性能佳等諸多優點，不僅清潔高效，而且質量非常穩定，被廣泛應用于手機藍牙芯片、攝像模組芯片、手機電池保護板等生產環節上，有效起到加固、防跌落等作用。
資料顯示，在強調智能與聯網的時代，包括FPGA、GPU與ASIC等芯片產品將在2021年達到200億美元的規模。面對5G這一未來的信息科技革命的制高點，我國將迎來芯片產業發展的機遇與挑戰，加快國產芯片研發，關鍵元器件的技術革新與品質保障或將是領跑全球5G進程的關鍵。
盡管當前我國芯片底部填充膠大半市場份額仍被海外廠商占領，但在很多應用領域，諸如漢思化學等國產品牌產品的性能并不遜色，甚至更貼近相關應用場景的實際需求和后期的修繕。5G商用年漸近，尋求專業的底部填充膠個性化定制合作在業內越來越受歡迎，漢思化學推出的芯片級底部填充膠高端定制服務嚴陣以待，將成為下游通訊產品等行業廠商的理想選擇。
請填寫您的需求，我們將盡快聯系您
